Qual è la differenza tra rame nichelato e rame stagnato?

May 17, 2022

Funzione:Tutti i tipi di rivestimenti hanno un vantaggio comune, che può essere anti-corrosione (migliorare la capacità anti-ossidazione) e svolgere un ruolo decorativo.

Rame nichelato:Dopo la galvanostegia, ha una buona stabilità chimica nell'atmosfera e nella soluzione alcalina, non è facile cambiare colore, è ossidato sopra i 600 gradi Celsius, ha un'elevata durezza ed è facile da lucidare. Lo svantaggio è la porosità e la superficie del nichelato sembra più luminosa. Si sente liscio alla mano. Ha un'adesione relativamente forte e resistenza all'usura.
nickel-plated fuse cap

Stagnatura rame:Ha un'elevata stabilità chimica, è quasi insolubile in soluzioni diluite di acido solforico, acido nitrico e acido cloridrico e ha buone prestazioni di saldatura. La stagnatura protegge dalle interferenze elettromagnetiche. Quelli placcati in stagno sembrano bianchi, non così belli, e ci sarà uno strato di schiuma di stagno grigio scuro quando li tocchi con le mani.
tin plating Copper End Cap Solder Fittings

Applicazione:

A seconda dell'applicazione, è possibile selezionare la nichelatura o la stagnatura.

1. Se si tratta di una parte di aspetto, generalmente scegliere la nichelatura, che è liscia e bella e non cambia colore dopo il test ad alta temperatura.

2. Se è necessario avere una forte conduttività elettrica, la superficie della barra di rame deve essere stagnata.

3. Se si tratta di un componente interno, come lo schermo EMI sulla scheda PCB, è tutto stagnato (placcatura a botte) e alcuni degli strati inferiori sono prima nichelati e poi stagnati.

Di seguito è riportato un test comparativo del cambiamento di conducibilità prima e dopo la stagnatura e la nichelatura delle barre di rame:

1. Prova di variazione della conducibilità prima e dopo la stagnatura della barra di rame:

Figura 1: La conduttività della barra di rame prima della stagnatura è del 98,6% SIGC

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Figura 2: La conduttività della barra di rame dopo la stagnatura è superiore al 98,6% IACS, che è leggermente superiore a quella prima della stagnatura (anche la manopola mediana può essere regolata)

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2. Prova di variazione della conducibilità prima e dopo la nichelatura su barre di rame:

Figura 3: La conduttività della barra di rame prima della nichelatura è del 98,6% SIGC
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Figura 4: La conduttività della barra di rame dopo la nichelatura è del 75,8% SIGC, che è inferiore del 22,8% rispetto a quella precedente alla stagnatura
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Dai risultati dei test di cui sopra del cambiamento di conducibilità delle barre di rame prima e dopo la stagnatura e la nichelatura, è dimostrato che quando i due campioni della barra di rame sono dello stesso materiale, la conduttività della superficie della barra di rame aumenta leggermente dopo la stagnatura, mentre la superficie della barra di rame conduce elettricità dopo la nichelatura. Il tasso è stato significativamente ridotto del 22,8% IACS, cioè le prestazioni di conducibilità sono state ridotte del 23%. Pertanto, si raccomanda vivamente che la superficie della barra di rame sia trattata con la placcatura in stagno come la migliore politica. Se devi scegliere un processo di nichelatura con una migliore luminosità, la barra di rame deve essere declassata.


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