Soluzione di sbarre laminate

Durante il processo di commutazione di dispositivi di potenza controllati in tensione ad alta frequenza e alta potenza, a causa dell'influenza dell'induttanza parassita della sbarra collettrice e dell'induttanza del modulo di potenza stesso, verrà generata un'elevata tensione di picco. Da un lato, questa tensione di picco aumenterà la perdita di commutazione e farà riscaldare il sistema. D'altra parte, una tensione di picco eccessiva influirà sul normale funzionamento del modulo di alimentazione. Pertanto, la tensione di picco del processo di commutazione deve essere limitata all'interno dell'intervallo consentito. Esistono due modi per ridurre la tensione di picco durante il processo di commutazione: uno consiste nel ridurre il di/dt selezionando un resistore di pilotaggio del gate appropriato, riducendo così la tensione di picco, ma lo svantaggio è che il dv/dt viene ridotto, -tempo di accensione e spegnimento Il tempo viene prolungato, aumentando così la perdita di commutazione; il secondo è quello di ridurre l'induttanza distribuita (induttanza parassita) della sbarra di alimentazione del circuito CC, che di solito utilizza una sbarra laminata per ridurre la tensione di picco.

Sbarra laminata, la sua struttura è quella di impilare insieme due o più strati di barre di rame, gli strati di lastre di rame sono isolati elettricamente da materiali isolanti e lo strato conduttivo e lo strato isolante sono laminati in un tutto attraverso processi correlati. Il suo vantaggio è che la linea di collegamento è realizzata in una sezione trasversale piatta, che aumenta la superficie dello strato conduttivo sotto la stessa sezione trasversale corrente e, allo stesso tempo, la distanza tra gli strati conduttivi è notevolmente ridotta e l'adiacente gli strati conduttivi scorrono attraverso l'opposto a causa dell'effetto di prossimità. Le correnti ed i campi magnetici che esse generano si annullano a vicenda, cosicché l'induttanza distribuita nella linea risulta notevolmente ridotta.